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  • 在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中,球柵陣列(BGA)封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn),已成為集成電路封裝的主流技術(shù)之一。然而,隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展,BGA焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題日益凸顯,尤其是在SMT(表面貼裝技術(shù))工藝中,焊球與器件本體的結(jié)合強(qiáng)度直接影響產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,常常出現(xiàn)BGA焊球在焊接或使用階段發(fā)生開(kāi)裂的情況,而經(jīng)過(guò)排查后發(fā)現(xiàn),這些問(wèn)題并非由SMT工藝缺陷導(dǎo)致,而是源于BGA封裝時(shí)的置球不良。如何提前發(fā)現(xiàn)并規(guī)避此類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)?BGA焊球剪切強(qiáng)度測(cè)試成為了關(guān)鍵的...

  • 硅膠密封件因其優(yōu)異的耐高低溫性能、良好的彈性和化學(xué)穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、電子、醫(yī)療及建筑等領(lǐng)域。為確保其在實(shí)際使用中的可靠性,需對(duì)其力學(xué)性能進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試,其中拉伸性能是衡量硅膠密封件質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。本次實(shí)驗(yàn)采用KZ-68SC-05XY萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī),依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)硅膠密封件進(jìn)行拉伸測(cè)試,以評(píng)估其斷裂強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率等關(guān)鍵參數(shù)。科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹本次實(shí)驗(yàn)的原理、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、儀器設(shè)備及操作流程,為相關(guān)行業(yè)的質(zhì)量控制提供參考。一、試驗(yàn)原理拉伸測(cè)試是通過(guò)對(duì)試樣施加軸向拉力,使其發(fā)...

  • 隨著電子產(chǎn)品向高性能、高可靠性方向發(fā)展,PCB表面處理工藝的選擇變得尤為關(guān)鍵?;瘜W(xué)鎳鈀金(ENEPIG)作為一種先進(jìn)的表面處理技術(shù),憑借其優(yōu)異的可焊性和可靠性,已成為gao端電子制造領(lǐng)域的shou選工藝。然而,焊點(diǎn)作為電子組件中最薄弱的環(huán)節(jié)之一,其可靠性直接關(guān)系到產(chǎn)品的長(zhǎng)期性能和使用壽命??茰?zhǔn)測(cè)控小編團(tuán)隊(duì)針對(duì)ENEPIG工藝焊點(diǎn)可靠性進(jìn)行了系統(tǒng)研究,采用AlphaW260推拉力測(cè)試儀等專(zhuān)業(yè)設(shè)備,通過(guò)剪切測(cè)試和推拉測(cè)試等方法,全面評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械性能和失效模式。本文將詳細(xì)介紹EN...

  • 硫化橡膠作為現(xiàn)代工業(yè)重要的高分子材料,其三維交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)賦予材料優(yōu)異的力學(xué)性能和化學(xué)穩(wěn)定性。在汽車(chē)制造、機(jī)械密封等關(guān)鍵領(lǐng)域,橡膠制品在長(zhǎng)期服役過(guò)程中承受恒定載荷引發(fā)的蠕變和永jiu變形問(wèn)題,直接影響著設(shè)備的使用壽命和安全性。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何基于GB/T42279-2022標(biāo)準(zhǔn),采用非接觸式視頻引伸技術(shù),系統(tǒng)分析硫化橡膠在恒定拉伸載荷下的變形特性,為優(yōu)化硫化工藝參數(shù)提供數(shù)據(jù)支撐,對(duì)提升橡膠制品質(zhì)量穩(wěn)定性具有重要工程意義。一、測(cè)試原理定載荷拉伸試驗(yàn)通過(guò)施加恒定應(yīng)力研究材...