在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，電源模塊（SMP, Switch Mode Power Supply）作為電子設(shè)備的“心臟"，其可靠性直接決定了整機(jī)產(chǎn)品的性能與壽命。SMP模塊通常通過插針或焊腳與主板（PCB）連接，這些連接點的機(jī)械強(qiáng)度是評估其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。一個虛焊、冷焊或存在其他焊接缺陷的模塊，在后續(xù)的運輸、安裝或使用過程中受到外力時極易發(fā)生脫落，導(dǎo)致整個系統(tǒng)失效。

因此，對SMP模塊進(jìn)行推力測試（也稱為推拉力測試）是生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)?？茰?zhǔn)測控小編本文將系統(tǒng)性地介紹SMP電源模塊推力測試的測試原理、遵循標(biāo)準(zhǔn)、核心儀器以及詳細(xì)操作流程，助力企業(yè)提升產(chǎn)品可靠性，確保出廠產(chǎn)品的zhuo越品質(zhì)。

一、測試原理

推力測試的核心原理是通過施加一個垂直于待測元件焊點或引腳表面的、持續(xù)增大的機(jī)械力，直至焊點發(fā)生斷裂或元件被推離PCB。通過測量這一過程中力的最大值（即破壞力），來定量評估焊點的機(jī)械強(qiáng)度。

這個過程可以清晰地揭示焊接質(zhì)量：

1、合格焊點：需要較大的力才能破壞，力值曲線平滑上升直至峰值，表明焊料充分浸潤，形成了可靠的金屬間化合物層。

2、不合格焊點（如虛焊、冷焊）：只需很小的力就會失效，力值曲線會出現(xiàn)突然的跌落或峰值極低。

二、測試標(biāo)準(zhǔn)

IPC-J-STD-001 《焊接的電氣和電子組件要求》：該標(biāo)準(zhǔn)對焊接的可接受性提供了要求，其中包含了組件承受機(jī)械應(yīng)力的能力指引。

IPC-A-610 《電子組件的可接受性》：作為電子組裝行業(yè)的視覺驗收標(biāo)準(zhǔn)，它提供了組件安裝和焊點質(zhì)量的quan威圖示，推力測試結(jié)果是驗證這些視覺標(biāo)準(zhǔn)是否達(dá)成的量化手段。

企業(yè)自定義標(biāo)準(zhǔn)：很多大型企業(yè)會根據(jù)自身產(chǎn)品的具體應(yīng)用場景（如汽車電子、航空航天等對可靠性要求ji高的領(lǐng)域），制定比通用標(biāo)準(zhǔn)更為嚴(yán)苛的推力值驗收規(guī)范。測試前必須明確該規(guī)格值。

三、測試儀器

1、Alpha W260 推拉力測試機(jī)

1、高精度力傳感器：能夠精確測量和記錄測試過程中的微小力值變化，分辨率可達(dá)0.001kgf甚至更高。

2、多樣的治具（夾具）：配備各種形狀和尺寸的推刀（Test Head）和夾持治具，以適應(yīng)SMP模塊不同引腳布局和PCB的固定需求。

3、數(shù)據(jù)記錄與分析軟件：自動記錄峰值力值（破壞力），并生成力-位移曲線，方便進(jìn)行過程分析和數(shù)據(jù)追溯。

4、安全與易操作性：設(shè)計人性化，確保操作安全，并能輕松設(shè)置測試參數(shù)。

四、測試流程

步驟一：準(zhǔn)備工作

樣品制備：將已完成焊接的SMP模塊PCB板冷卻至室溫。

儀器校準(zhǔn)：開啟Alpha W260電源，預(yù)熱設(shè)備，并進(jìn)行力傳感器歸零校準(zhǔn)。

選擇并安裝治具：

選擇一款寬度和厚度合適的推刀。推刀的接觸面應(yīng)能同時接觸到模塊的所有待測引腳，但又不能觸碰到模塊本體或PCB上的其他元件。

將推刀可靠地安裝到測試機(jī)的力傳感器臂上。

將PCB樣品牢固地固定在測試機(jī)的平臺上，確保模塊待測引腳與推刀的運動方向垂直。

步驟二：設(shè)置測試參數(shù)

設(shè)置測試模式：選擇“推力測試"（Push Test）模式。

設(shè)置測試速度：根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)部規(guī)范設(shè)置測試頭移動速度，通常選擇5-50 mm/min范圍內(nèi)的一個標(biāo)準(zhǔn)值（如10 mm/min）。

設(shè)置終止條件：通常設(shè)置為“峰值下降百分比"（如下降80%），即當(dāng)測試力達(dá)到峰值后下降一定比例時，儀器自動停止并回位，以保護(hù)傳感器。

步驟三：執(zhí)行測試

對位：通過左右搖桿，使推刀輕輕接觸到的SMP模塊的引腳側(cè)面（注意是引腳，非模塊本體）。

開始測試：在軟件上點擊“開始"按鈕，測試機(jī)將按設(shè)定速度勻速施加推力。

觀察過程：觀察力值變化曲線和測試過程，直至焊點失效，測試頭自動退回。

步驟四：數(shù)據(jù)記錄與結(jié)果判定

記錄數(shù)據(jù)：儀器軟件會自動記錄本次測試的峰值力值（單位：N或kgf）。保存力-位移曲線圖。

結(jié)果判定：將測得的峰值力值與預(yù)設(shè)的驗收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對比。

若力值大于或等于標(biāo)準(zhǔn)最小值，則判定該焊點合格。

若力值小于標(biāo)準(zhǔn)最小值，則判定為不合格，需對焊接工藝進(jìn)行排查。

清潔與后續(xù)：取下測試完畢的樣品，清潔測試平臺，準(zhǔn)備進(jìn)行下一個樣品的測試。

以上就是小編介紹的有關(guān)于SMP電源模塊推力測試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?。如果您還對推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言?！究茰?zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。