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科準Alpha-W260 晶圓/焊球推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

科準 SMT貼片推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

科準 萬能焊點與基板表面粘接力測試機主要適用于對金屬、非金屬及復合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學性能的測試，可實現(xiàn)應力、應變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS 、ASTM 、DIN 等標準自動求取試驗力值 、抗拉強度 、 屈服強度、上下屈服點、抗壓強度、彈性模量等參數(shù)，自動生成試驗報告格式，并可隨時打印試驗報告曲線。

科準 MicroLED多功能推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

科準 微電子引線鍵合焊接強度推拉力機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。